1、稱重原理不同采用電磁力傳感器，其基本原理是重力加載到秤盤上后，通過秤盤下的杠桿帶動相連接的線圈在磁場中運動，線圈通以電流，切割磁力線，從而產生電磁力（洛倫茲力），這個電磁力與重力平衡，電流的大小與重量成比例關系，測量到此電流大小后即可得到稱量的重量。對于應變片傳感器，是依靠粘貼在傳感器彈性體上的應變片感受重量變化，產生相應形變從而其電阻值發生變化，通過惠斯通電橋將電阻信號變化為電壓信號，從而得到重量數值。2、精度不同基于稱重原理的不同，應變片傳感器感受微小形變的能力有限，因此不可能做到很高的精

檢查與稱重傳感器相連接的電纜線插座是不是有接觸不良表象；或許檢查稱重傳感器電纜線本身是不是有開裂表象，形成稱重信號不能輸入到擴展器中

采用軟件和硬件相結合的技術來抑制消除尖峰脈沖干擾的影響...

專彈性體的機械加工應力的釋放等原因，在儀表內或接線盒內加上拉電阻均可

基于Acute皇晶TL2236B+邏輯分析儀的NAND Flash 總線觸發與譯碼　　近年以來受惠影音消費性電子產品興起的熱潮，消費者對數據儲存的需求與日俱增，使得NAND Flash的需求出現大幅度的成長。閃存(Flash Memory)目前分為NOR和NAND兩種，NOR、NAND Flash結構由東芝(Toshiba)于1988 

和1989年發表。NOR Flash 具有XIP (eXecute In 

Place)的特點，這樣應用程序可以直接在Flash內運行，不必再把原始碼讀到系統RAM中，也因此部份NOR Flash被當作ROM使用。NOR

 Flash傳輸效率很高，在1~4MB的小容量具有很高的成本效益，但是很低的寫入和抹除速度

I2C 總線在電子產品中是很常見的一種總線，它的好處就是只需要兩條線，就可以并聯很多 IC 

進行控制；但因為多裝置(Device)及開路汲極(Open drain)的架構，常使I2C 

總線除錯工作變得困難。本文將提出一些實際的應用案例，并使用邏輯分析儀(Logic Analyzer)之各項功能，來協助排除問題。使用轉態儲存進行長時間數據紀錄在 

I2C總線訊號發生異常時，常無法明確的知道是哪個裝置出錯。因此，無法用設定觸發的方式來做問題點的定位。使用者多半會考慮先把所有的波形都擷取回來再慢慢分析。但邏輯分析儀基本是以采樣的方式擷取訊號，不管訊

之前的解碼文章中我們有提到過嵌入式系統中越來越多的串行總線來進行相互通信，而Acute PC based邏輯分析儀在針對串行總線的分析方面有非常全面的解決方案，今天我們帶來LPC總線的解碼分析與觸發，目前市場上沒有其他的解決方案。LPC簡介 LPC（Low Pin Count）接口，主要連接常見低速設備：BIOS，串口，并口，PS/2的鍵盤和鼠標，軟盤控制器，LPC總線通常和主板上的南橋物理相連。LPC的最大優勢是相比之前的ISA BUS總線信號腳位數大幅降低25-30個，所以作為取代ISA BUS的一種新接口規范在1997年由Intel公布。 實際案例測試： 客戶為上市股份

Sequid TDR阻抗測試方案（一）　　作者:Dr. Thorsten Sokoll, Dr. Ove Schimmer上網時間:2014年09月25日寬帶阻抗受控系統的實現給中心電子構建部件——印刷電路板(PCB)的設計師、制造商和質量保證管理人員提出了艱巨的挑戰。這個挑戰不是源于缺乏電磁設計知識，而且源于PCB行業中巨大的價格壓力：也就是說，在開發人員看來完全適合GHz范圍時鐘速率的理想射頻(RF)基材幾乎沒有使用過。  與此相反，在整個基材中介電常數(DC)不均勻的低成本FR4材料倒是經常使用。另外，將核心材料和半固化片壓合成多層PCB經常導致幾何上的不勻稱，進一步增加

Sequid TDR在PCB及FPC阻抗測試中的應用深圳市千兆科科技有限公司在現代電子線路設計當中，越來越多的軟線路板（FPC）及高速線路板(PCB)被應用到物聯網的通信及復雜電子設備中，如WIFI設備、藍牙及相關無線終端設備等。而對于這些設備來說，信號的完整性變得非常重要，特別是線路板的阻抗對信號完整性起到了至關重要的作用。Sequid TDR作為專業的線路板阻抗測量工具擁有優越的性能，抖動Jrms500fs的差分階躍信號源，物理上升時間65ps，Sequid特有的仿真算法，能通過算法計算出上升時間不同上升時間的阻抗差別，最小算法上升時間可達25ps，這

圖4顯示了4層印刷測試電路上的差分傳輸線的阻抗曲線。傳輸路徑一開始是第一層(頂層)中的微帶線，然后通過一個過孔轉到第二層，此時仍然是微帶線，再通過第二個過孔回到第一層表面。這個路線經過幾次反復，最終在第一層終止。顯然這個測試電路不能達到100Ω的目標阻抗：微帶線和帶狀線的特征阻抗分別是Z0≈120Ω和Z0≈110Ω。從這張圖中可以明顯看出，過孔的電容因素會嚴重影響實際系統中的信號完整性，尤其是在高數據速率時更甚。 圖4：在FR4基板的兩個不同層上布線的差分線反射圖 作為最后一個例子，圖5顯示了USB 3.0連接器和電纜的反射圖